日東 UV Tape
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ELEP HOLDER ELP WS
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適用於半導體晶圓切割製程. ELP WS-01為紫外光固化膠帶，適用於半導體晶圓生産過程中的切割製程。膠帶在照射紫外光前，可在切割過程中將晶圓緊密的固定。
ELEP HOLDER ELP WS
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適用於半導體晶圓切割製程. ELP WS-02T為紫外光固化膠帶，適用於半導體晶圓生産過程中的切割製程。膠帶在照射紫外光前，可在切割過程中將晶圓緊密的固定。
UV Irradiator for Dicing Process NEL SYSTEM™ Series
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This equipment irradiated UV light to dicing tape on the wafer back side to reduce the adhesion strength . Full-auto type & Semi-auto type machines are ...
切割膠帶產品線ELEP HOLDER
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可牢固黏貼也能在加熱後輕易剝下；完全適合暫時固定之用。 多用途新固化膠帶. 一種全新的固化膠帶， ...
半導體產業用UV膠帶發展與市場資訊
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紫外線可硬化膠帶（UV膠帶；UV Tape）是感壓膠帶的一種，其結構如圖一所 ... 如三井化學東賽璐(Mitsui Chemicals Tohcello)、LINTEC、日東電工(Nitto ...
半導體製程產品
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用於切割製程的UV 放射器NEL 系統™系列. 模造化合物NT Series. No Image ... ELEP HOLDER_Dicing Tape V-8A. 厚度（mm）, 0.075. 黏著強度(N), 1.2. 載體類型, - ...
品名︰UV光固化解膠膜(UV Release Tape) 型號：UVR
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備註：UV 照射條件：光照度：36mW/cm2、溫度：45℃、波長：365nm、時間：30~60sec、積光量：1000mJ/cm2。 【保存期限】20~26 ℃及55~65%相對溼度下12個月。 【注意事項】 ...
用於切割製程的UV 放射器NEL 系統™系列
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特點. 供應8 吋/ 6 吋框; 自動計算UV 照射時間; 照射區域擴張（至框區）; N2 淨化; UV 照射後核准標記; 可使用透過觸控面板& 的配方功能，操作簡單; 日誌記錄功能標準 ...